哈氏合金棒是怎么形成的?

哈氏合金棒是怎么形成的?

通过将掺杂金属(又称合金质料)和半导体晶片熔化为合金，在高温下制造PN结(或引起集成电路欧姆接触)。以合金技术建造锗PN结的典型工艺过程，就是把In等掺杂金属置于表面经过严格净化处理的半导体晶片(如N型Ge)，在氢气或真空中加热到一定温度，并保持必然光阴。

在这个时候，哈氏合金棒材被熔化的金属和半导体晶片接触到熔化的金属，溶进熔化的金属中，形成合金，当温度下降时，半导体质料被熔化。在重结晶的半导体质料中含有丰富的掺杂金属原子，这就改变了该半导体的导电性类型(P型)，使原来的N型晶片形成PN结(图1)。

哈氏合金棒是怎么形成的?

通过分析得到的PN结为突变型。准确把握合金深度，获得均匀PN结，是合金工艺中比较困难的问题。

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